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年产 600 万张高端芯板项目可行性研究报告

发布时间:2022-10-07 01:06:03 来源:TVT体育下载 作者:TVT体育下载app官网
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  公司拟投资建设年产 600 万张高端芯板项目,由全资子公司梅州超华电子绝 缘材料有限公司实施。本项目位于梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园内,为 新建项目,项目总投资 37,566.00 万元。本项目通过新建厂房、引进国内外先进 智能的自动化生产设备,提高公司 FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板制造能力和 自动化水平。通过实施本项目,公司将新增年产量 550 万张 FR4-HDI 专用薄板 产能及 50 万张高频覆铜板产能,提高公司整体竞争能力。

  FR4-HDI 薄板是一种适用于 HDI 电路板并具有耐燃的覆铜板,FR4 是耐燃 材料等级的代号,目前 FR4 型芯板是 PCB 行业应用领域最广泛的耐燃材料,具 备广阔的市场空间。HDI(High Density Interconnector)是使用微盲埋孔技术的 一种线路分布密度比较高的电路板,目前广泛应用于手机、笔记本电脑、智能穿 戴设备、智能终端产品、汽车电子等,其中以手机的应用最为广泛。

  高频覆铜板,即电磁频率在 1GHz 以上的特种线路板,其各项物理性能、精 度、技术参数要求非常高,常用于、基地天线、微波传输、汽车电话、 全球定位系统/北斗卫星系统、通信器材转接器、接收器、信号振荡器、高速运行计算机、示波器、IC 测试仪器等,属于高频通信、高速传输、高保密性、高 传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域。

  随着 5G 时代来临,一方面 5G 基站建设数量将大幅增加,带动高频覆铜板 的发展;另一方面,5G 手机换代需求将直接提高 FR4-HDI 薄板的市场需求。

  根据工信部数据,截至 2019 年我国 4G 基站数量已达到 544 万个,占基站 总数的 64.7%,5G 基站数超 13 万个。伴随国内政策持续加码 5G、大数据中心 等新型基础设施领域,中国三大运营商加速推进 5G 基站建设,预计在 2020 年 完成 60 万个 5G 基站建设目标;同时,5G 基站将引入 Massive MIMO 技术,意 味天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。上述两个因素叠加,将刺激高频覆铜板的需求进一步增加。HDI 电路板 2019 年-2024 年的预测年均复合增长率为 5.9%,下业手机、无线 年的预测年均复合增长率为 5.2%和 8.0%,故 FR4-HDI 薄板和高频覆铜板 均有较大的市场发展空间。

  2018 年,我国覆铜板全年进口量为 7.95 万吨,同比减少 7.03%,进口额为 11.15 亿元,同比增长了 1.34%,全球贸易逆差约 5.2 亿美元,同比增长 3.36%, 说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求,国内传统类覆铜板产 能过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需大量进口。

  目前,Rogers(罗杰斯)、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场, 2019 年 12 月发布的《5G 驱动高频高速覆铜板高增长,铜箔坐享发展》 研究报告,Rogers 在高频覆铜板领域全球市占率约为 60%,松下在高速覆铜板 领域全球市占率约在 25-30%。公司本次募投项目将实现国产替代和自主供应能 力,突破国外企业的垄断。

  综上,基于制造业的转型升级、降低对国外的高频材料的进口依赖的总体趋 势,国内 PCB 产业迎来加速发展高频材料的机遇。由于高频覆铜板相对传统覆 铜板产品,技术壁垒更高,利润率也更高,抢先进入该市场,建立技术壁垒,能够为公司在 5G 时代的发展打下良好的基础。

  经过近三十年的积累和创新,公司已经形成一系列成熟的企业管理体系,为 公司生产经营和发展覆铜板业务提供了强有力的人才、体系的保障。同时经过多 年的覆铜板生产所累积下来的工艺技术,都是确保本项目顺利实施的前提。并且 公司拥有印刷电路板行业一体化布局,拥有中上游原材料的自主生产能力,为公 司生产 FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板打下了良好基础。

  公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期,继续强化市场营销推广,深挖已有市场资源,与骨干客户飞利浦、美的、欧普光电、松下、立讯精密、依顿、宏 仁、胜宏科技、奥士康等多个国内外知名企业深度的战略合作。

  公司通过使用销售管理移动终端平台,能够有效提升各区域销售人员沟通及 管理效率。同时,公司非常重视营销队伍建设,通过建立垂直产业链上各细分市 场的营销体系和对各子公司内部建立差异化的管理体系,公司整体发挥研发、市 场、技术支持和服务资源协同效应,稳步推进市场开发,不断扩大市场占有率。 公司完善的营销网络和队伍,是本项目实施的重要保障。

  公司与哈尔滨理工大学等研发机构成立高频覆铜板共同研发项目,成功研发 “纳米纸基高频高速基板技术”项目,该项目首次创制高频高速覆铜板新技术。 通过运用该新技术,在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米 纸基高频高速覆铜板,开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为 10GHz 条件下,介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求;该项目总体技 术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白。该项技术成果的取得为本项目的 实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础。

  公司将继续加大技术创新投入,提升自主创新能力,并保持和高等院校、研 究所的深入合作,围绕行业新技术、新产品开展深入研究,一方面提升现有产品 工艺水平,降低成本;另一方面加强新产品储备,并建立有效的研究成果转化机 制,增强公司内生增长动力。

  (1)项目实施主体 本项目实施主体为公司的全资子公司梅州超华电子绝缘材料有限公司。

  (2)项目投资额 本项目总投资额为 37,566.00 万元,募集资金投资金额为 32,540.00 万元。 (3)项目建设内容 本项目计划在广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园的预留空地内新建厂房,新增年产量 550 万片 FR4-HDI 专用薄板产能及 50 万片高频覆铜板产 能。

  经测算,本项目达产后预计实现年销售收入为 73,845.00 万元,达产后预计 税后利润为 6,182.00 万元,内部收益率(税后)为 13.16%,投资回收期(税后) 为 7.69 年。

  本项目已取得梅州市梅县区发展和改革局出具的《广东省企业投资项目备案 证》(备案项目编号-39-03-010188)以及梅州市环境保护局出具的 关于梅州超华电子绝缘材料有限公司年产 600 万张高端芯板项目环境影响报告 书的批复(梅市环审[2017]28 号)。本项目用地已经落实,并办理了国有土地使 用权证(梅府国用(2015)第 4811 号)。

  启慧联恒产业研究院专业编制《项目投资可行性研究报告》从系统总体出发,对技术、经济、财务、商业以至环境保护、法律等多个方面进行分析和论证,通过对的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查,在专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测,从而为客户提供全面的、客观的、可靠的投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。

  据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

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